【本文由“清煮白开水”推荐，来自《观网主编怎么看待华为发布的τ定律？》评论区，标题为小编添加】

华为最近两年持续在透露芯片方面的突破，比如Mate60的高调回归，去年HC大会上的昇腾和鲲鹏，再比如华为在国内率先提出超节点概念，这些能力背后都体现了华为突破制裁的核心思路，用系统补单点，数学补物理。没有先进制程，并不代表不能造出够用的芯片。

具体到韬定律，我认为华为的韬定律和逻辑折叠，还是和台积电的3D封装有明显区别。

2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。用更直白的话来说，前者是在制造后期尽可能让不同芯片贴得更近，后者则是在设计图纸阶段就从根本上缩短了信号的物理传输距离。

逻辑折叠改变的是“信号本身要走多远”，而2.5D/3D封装改变的只是“不同芯片之间靠多近”。

可以参考下观网硬科技这两篇解读：

《台积电领先10年？黄仁勋误读了华为韬定律》https://mp.weixin.qq.com/s/H1Xs6vCSso4ds7Vo2E11ZQ

《“韬定律”不是华为的独角戏》https://mp.weixin.qq.com/s/xX31KryXt2iEmlvTFuzjAg