今天大A的焦点依然是AI赛道，MLCC和存储芯片联袂大涨。

咱们重点说说存储芯片。

这两天恰逢台北Computex电脑展，业界大佬都来了，热点层出不穷。

首先是新产品。

SK海力士展出了HBM4E 48GB 12Hi样品，这款内存有12层堆叠，能实现38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。

而三星电子，则计划引入2nm工艺，在2028年左右量产HBM5。

然后是市场最关心的涨价消息。

传言随着二季度接近尾声，HBM的谈判已转向明年的供应协议，研究机构TrendForce预计，2027年的HBM合约价有望大幅增长。

逻辑支撑来自两点：

一是需求太猛了。

受AI需求激增带动，预计2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%至1.51万亿美元。

其中，存储芯片规模预计达8039亿美元，逻辑芯片增至4113亿美元，存储芯片的市场规模达到了逻辑芯片的两倍。

而到2027年，需求会继续飙升，驱动力来自结构升级。

具体来说，2026年HBM的需求增长主要由容量升级所推动，每块GPU芯片的配置HBM容量从96GB/192GB增加到216GB/288GB。

而在2027年，英伟达的Rubin Ultra服务器预计将每块GPU配置的HBM容量提高至384GB。

这种持续不断的升级迭代，让HBM的需求规模越来越大。

二是产能供给不足。

SK集团会长近日透露，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。

产能翻番虽然听起来很多，但实际上落地要5年那么长，远水根本解决不了近渴。

因此业界预计，HBM芯片的产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

TrendForce的最新研究也指出，由于高端存储供应紧张，HBM供应商的议价能力增强，预计2027年HBM合约价格还将大幅上涨数倍。

既然未来几年需求旺盛，海外扩产进度又缓慢，那么机会就来到了国内这边。

这可能是国内芯片史上最重要的一次国运级机会了。

国内的存储龙头们，如果能够抓住机会，分秒必争的扩产，就必然能够尽快提升在全球市场的份额。

从自给率来看，2025年我国存储芯片的自给率只有15%左右，今年预计能达到25%。

到2027年，乐观看的话，能够达到35%-40%。

这里面，主要是看长鑫存储和长江存储两大龙头的产能落地情况。

1，长鑫存储（DRAM）

长鑫现在有合肥（一二期）+北京一共3座12英寸晶圆厂。

截至2026年Q1，月产能约10-12万片，今年底的目标是提升至12-15万片/月。

随着近期IPO募资完成，下半年将着手启动上海新厂，重点扩产面向AI服务器的DRAM和HBM产线，预计2027年投产。

2，长江存储（NAND Flash）

长江现有武汉一二期两座12英寸晶圆厂，合计月产能约18-20万片。

根据扩产规划，目前武汉三期工厂的设备安装已经启动，2026年底投产，投产后月产能新增约10万片，总产能升至30万片/月。

长江的IPO辅导备案也启动了，预计四季度上市。

募资完成后，预计将再建两座新厂，2028年全部达产后目标月产能50万片，全球份额提升至约15%。

2026-2027年，预计两家龙头的合计新增资本开支超900亿元，给上游设备环节带来巨大的机会。

下面讲讲相关产业链的机会。

一，清洗和测试设备。

一般认为，这是本轮存储扩产潮中订单弹性最大，国产替代空间最大的环节。

其实存储芯片对蚀刻设备的需求增量也很大，但由于国产化率已经较高，接下来的弹性预计低于清洗和测试设备。

1，盛美上海

国内存储清洗设备龙头，长江存储、长鑫存储的清洗设备第一大供应商，新建产线国产化主力采购标的。

近期长鑫合肥二期、长存武汉新工厂集中招标，清洗设备国产化率从12%提升至28%；

另外，传言也切入了长电科技、通富微电的2.5D CoWoS先进封装产线，新签订单显著增长。

2，精测电子

国产半导体光学量测设备龙头，对标KLA。

长江存储、长鑫存储扩产，缺陷检测设备开启批量化国产化招标，传出中标多台关键量测机台的消息。

目前国内的前道量检测设备，仍被海外大厂KLA、AMAT、Hitachi垄断，国产化率在2025年仅达到5-8%。

预计今年能够突破至12-15%，实现翻倍的提升。

3，中科飞测。

另一家量测设备龙头。

传言近期公司的前道量测设备连续获得中芯、华虹、长鑫的订单。

4，精智达。

后道成品测试设备龙头，这块的国产化率同样较低。

2025年国产化率约10-15%，预计今年能够提升至15-20%。

近期传出消息，精智达获得长鑫的大单，国产替代取得重大进展。

二，上游关键材料。

近期市场最关注的是电子特气和硅片环节。

1，雅克科技

公司是国内唯一大批量供货长江存储+长鑫存储的国产LDS特气厂商。

传言长存、长鑫正逐步替换海外空气化工、大阳日酸的气源，公司获得多个长协订单。

2，华特气体

公司主打光刻氟化特气、刻蚀特种气体。

多款含氟气体进入长鑫、长存供应链，是存储刻蚀用气国产替代主力。

在中芯国际的成熟制程环节，公司的刻蚀氟化气采购份额从去年的8%，提升至今年的22%。

3，中船特气

国内央企电子特气龙头，背靠中船重工，主营氟化氢、高纯氟类电子气体、光刻配套特种氟化气、电子级氨气。

公司是长存3D NAND光刻氟化气核心国产供应商，并深度配套中芯、华虹。

近期大基金二期专项增资落地，高端光刻用氟气产线投产，且多款高端氟气产品进入头部晶圆厂供应链，市场预计Q2订单同比大幅增长。

4，昊华科技

中国化工旗下央企特气平台，国内高端含氟电子气龙头。

主打六氟化钨、三氟化氮等光刻、刻蚀核心气体，是国内技术壁垒最高的特气企业之一。

其实，除了国内存储扩产潮这个因素以外，近期含氟特气海外供给紧张，国内存储厂被迫大幅度切换国产气源，也是一个重要催化。

5，中巨芯-U

高纯湿电子化学品（显影液、剥离液、高纯硫酸双氧水）龙头，长存、长鑫湿化学品核心供应商。

二季度预计公司的超纯试剂将批量导入多家新建12寸工厂，且募投的高纯电子化学品新产能将在三季度逐步投产。

6，沪硅产业

国内硅片全品类龙头，规格最全，是中芯、华虹、长存、长鑫的核心供应商。

长鑫DRAM今年扩产12寸晶圆，预计将逐步替换信越、SUMCO的进口硅片。

7，西安奕材

国内大尺寸硅片龙头。

产能和沪硅产业在伯仲之间，但在存储芯片专用硅片上供货量更大。

因此在本轮存储芯片扩产潮中，预计受益程度更大。

三、下游封装、配套、渠道代理。

1，兆易创新

长鑫战略合作伙伴，依托长鑫存储代工产能。

是国内唯一实现自研量产通用DRAM的本土设计企业，预计直接受益长鑫扩产带来的业务放量。

2，晶方科技

WLCSP晶圆级封装龙头，侧重存储+CIS芯片小型化封装。

预计在长鑫、长存的扩产潮中，将获得大量配套订单。

3. 香农芯创

国内存储芯片分销龙头，代理海力士、长江存储的颗粒。